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設備產品

批量式電漿輔助氣相沉積設備

   

批量式電漿輔助氣相沉積系統(Batch Type Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)為一種使用化學氣相沉積技術,可為沉積反應提供能量。與傳統的CVD方法相比,可在較低的溫度下沉積各種薄膜且不會降低薄膜質量。

此系統為專對派瑞林(Parylene)所設計,其腔體內部具有公自轉知特性,並批量式生產。而Parylene薄膜具有高均勻性、高填孔特性、高穿透性…等特性。可應用於光電元件封裝、電路板絕緣…等。

 


 

應用领域 腔體
  • 醫療和商業產品的耐磨薄膜
  • 封裝、絕緣
  • 防刮顯示屏
  • 客製化的腔體尺寸,取決於基板尺寸和其應用
  • 通過使用水冷、水熱系統或加熱器來控制腔體溫度

 

配置和優點 選件
  • 客製化的基板
  • 多載片
  • 優異的薄膜均勻性小於+-3%
  • 精準流量控制器,氣體分佈高度均勻
  • 使用電容式藕荷電漿(CCP)

 

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