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設備產品

FPD-PECVD 電漿輔助化學氣相沉積

 

 

隨著LCD面板和製造所需玻璃的尺寸的增加,其製造設備也變得更大,需要越來越大的設備投資。SYSKEY針對中小尺寸的需求開發串集的PECVD 設備,提供非晶矽(a-Si),氧化矽(SiOx),氮氧化矽(SiON),氮化矽(SiNx)和多層膜沉積。

 

 

 


 

應用領域  
  • 非晶矽前驅物(a-Si)
  • 氮化矽 (SiNx)
  • 氧化矽,矽烷基(SiOx)
  • 氧化矽,TEOS (SiOx)

 

 
配置和優點 選件
  • 客製化基板尺寸最大為550 x 650 mm2(玻璃)
  • 優異的薄膜均勻度小於±3%
  • 每個製程腔內最多可加裝7組氣體管線
  • 遠程電漿進行腔體清潔
  • 穩定的溫度控制,可將基板加熱到380°C
  • Cassette傳送站
  • TEOS沉積製程
  • OES、RGA或製程監控的額外備用端口。

 

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