Сухое травление (известно как плазменное сухое травление) - процесс удаления материалов с поверхности другого материала. Осуществляется путем столкновения ионов с материалом и удаления материала без использования каких-либо жидких химикатов или травителей. Он более направленный или анизотропный, чем процесс жидкостного травления, помогает уменьшить краевое травление и возможность плохой электрической надежности.     

Figure 1: Изготовление голограмм методом реактивного ионного травления

Сухое травление в настоящее время используется в процессах изготовления печатных плат и полупроводниковых устройств благодаря своей уникальной способности по сравнению с жидкостным травлением выполнять анизотропное травление (удаление материала) для создания структур с высоким аспектным соотношением (например, глубоких отверстий или углублений в конденсаторах). С другой стороны этот процесс является полностью безопасным и экологически чистым. Оборудование сухого травления также подходит для крупносерийного производства, но при этом имеет разумные габаритные размеры.