+886-3-5590169
+886-3-5574282
info@syskey.com.tw
MENU

Продукты

  • Home

  • Продукты

Установки для создания плоских дисплеев

OLEDs-дисплеи

OPV / Перовскитовая солнечная батарея

Полупроводники

Научные исследования свойств материалов

 

 

С увеличением размеров жидкокристаллических дисплеев и необходимостью производства стекла, производственное оборудование также стало крупнее, требуя ещё больших инвестиций. Оборудование компании Syskey предлагает технологическое решение для процесса получения аморфного кремния (a-Si), оксида кремния (SiOx), нитрида кремния (SiNx), оксинитрида кремния (SiON) и получения многослойных структур.

 

 

 

Область применения  
  • Аморфный кремний (a-Si).
  • Нитрид кремния (SiNx).
  • Оксид кремния, на основе силана (SiOx).
  • Оксид кремния, на основе TEOS (SiOx).
  
Конфигурации и преимущества Опции
  • Различные размеры подложки габаритами до 550 x 650 мм2 (стекло).
  • Отличная равномерность плёнки менее ±3%.
  • До 6-7 газовых линий в рабочей камере.
  • Очистка камеры с использование м источника отдаленной плазмы.
  • Нагрев подложек до 380 °C со стабильным температурным контролем.
  • Порт для кассетной загрузки.
  • Запатентованная система испарения TEOS (TVS) для нанесения TEOS.
  • Запасной порт для OES, RGA или дополнительного процессного мониторинга.

 

application field

СОПУТСТВУЮЩИЕ ТОВАРЫ

CVD

Осаждение из газовой фазы – это технология формирования тонких пленок из высокочистых материалов с особыми свойствами.

Плазмохимическое осаждение PECVD

Применение плазмы расширяет технологические возможности и снижает рабочие температуры осаждения по сравнению с обычным методом осаждения из газовой фазы без потери качества пленок.

Осаждение с низким давлением LPCVD

Пониженное давление применяется для того, чтобы снизить эффекты, возникающие при реакциях в газовой фазе, а также для того, чтобы повысить однородность по площади подложки.

Химическое осаждение с индуктивно-связанной плазмной

метод плазмохимического осаждения с индуктивно связанной плазмой позволяет формировать тонкие пленки при меньших температурах без эффекта деградации и потерь качества.